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Michael Carano, RBP Chemical Technology 六月 26, 2020

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时，有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间，而且通常，忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求，以及更严格的可靠性性能，有一个解决 ...查看更多

I-Connect007 六月 26, 2020

标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多

I-Connect007 六月 04, 2020

近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多

Alistair Little,Electrolube 一月 23, 2020

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议，以帮助设计师保护电路，使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要，它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏，有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

I-Connect007 一月 10, 2020

今天的扎实技能和知识将成为明天的基石。自然发展的技术应用层使我们能够一层一层地构建和取得发展，不是仅凭渐进的改进而相对停滞不前。为了在制造业中占有一席之地，我们现在需要采用已经内置知识的下一代硬件和软 ...查看更多

I-Connect007 十二月 27, 2019

NexLogic Technologies公司是硅谷PCB成套解决方案提供商，该公司创始人兼首席执行官Zulki Khan对制造发展趋势发表了独特的见解，他简述了在不同行业领域竞争必需了解的额外要求， ...查看更多

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